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2021北京国际半导体展会中国科博会

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品牌2021北京半导体展会 有效期至2022-03-01 最后更新2021-03-03 15:03
9平米标准展位
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2021北京国际半导体展会中国科博会

 
 
 
 
                    2021北京国际半导体展会中国科博会
前沿:
受美国技术壁垒刺激国产替代需求愈发强烈,中国半导体企业和资本市场的弥合共进愈发明显。
 
2020中国半导体年度一级市场投资超1400亿元,为史上最高。以支持“核心科技”企业直接融资
 
的科创板为例,在市值十强中,半导体公司数量占据了半壁江山,且在业绩表现方面长期领跑。
 
2020年全年在A股市场中,半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。不仅整体投融资案例数量总
 
金额有了成倍的增加,单笔融资金额也有大的突破。 
主办单位:
中华人民共和国科学技术部   中华人民共和国国家知识产权局
中国国际贸易促进委员会     北京市人民政府   
 
展会简介:
半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业。无论是从科技还是经济的角度看,半导体的重要性
 
都是非常巨大且难以替代的,政府对产业的扶持态度也十分坚定。2018年中国集成电路产业销售
 
额6532亿元,同比增长20.7%,我国半导体产业景气度持续走高,迎来新一轮发展机遇。
2021北京国际半导体产业博览会是经国务院批准,由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北
 
京市人民政府共同主办,北京市贸促会承办,一年一届的大型国家级半导体产业科技交流与合作
 
的盛会。将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作
 
、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向
 
,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,
 
为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
 
参展指南
一、   时间、地点
1.展出时间:2021年9月16日—19日
2.布展时间:2021年9月14日—15日
3.展览地点:中国国际展览中心(老展场全馆)
4.展览规模:6万余平方米
 
二 、 相关活动
1.开幕式暨主题报告会
2.党和国家领导人参观展览专场;
3.产品发布/推介会;                
4.项目发布与采购专场;         
5.优秀项目评选活动。
6.国际电子技术论坛。
7.网络信息技术研讨会 
8.物联网技术与应用论坛
 
三、展会优势
1.政府支持的年度盛会:经国务院批准,由八部委联合主办,党中央、全国人大、国务院、全国
 
政协、有关部委领导多次莅临展会参观。近距离了解政府动态,寻求政府支持的最佳途径。
2.综合性科技盛会:上届展会举办了15场推介洽谈,12场专业论坛、多场说明会。这些内容丰富
 
而理性务实的招商推介活动和寻求产业合作的专业活动,成果显著,促成签署科技合作、技术成
 
果交易项目312个,协议总金额960亿元人民币。
3.一流的商业平台:上届展会吸引国内外观众达23万人次,来自9个国际组织和37多个国家和地
 
区的 80 多个境外代表团组,全国32个省区市、计划单列市政府代表团参加展会,2000余家跨国
 
公司、国内行业领军企业、大型骨干企业集团以及高成长性中小型企业参展;
4.半导体企业聚集地:北京作为我国政治、经济中心,也是我国集成电路设计业的发祥地,汇集
 
了清华大学微电子学研究所、北京大学微电子学研究所、华大集成电路设计中心、大唐微电子、
 
北京海尔集成电路设计有限公司、中星微电子、紫光集团等一大批半导体业内精英企业。
5.强大的媒体宣传:新华社、人民日报、中央电视台、美联社、路透社等280余家国内外主流媒
 
体跟踪报道。
6.搭平台,聚商机,论发展,促合作······
 
九大参展理由,你不可错过的行业盛会
1;最直接的展示企业形象及竞争力
2;低成本接触合作客户
3;工作量少,质量高,签单率高
4;快速结识大量潜在客户
5;融洽客户关系
6;让客户正面体验产品或感受服务
7;竞争力分析
8;扩大企业影响
9;产品和服务市场调查
 
四、参展区域: 
1、半导体企业展区:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料展区:硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合
 
物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制
 
品、防静电材、纳米材料等;
3、半导体设备展区:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、
 
半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产
 
测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工
 
、涂布设备等。
4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;?
5、半导体终端展区:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商
 
用信息终端的应用等;
6、半导体光电器件展区:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、
 
LED封装及检测设备等;
7、IC设计与产品展区:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC?制
 
造与封装;
8、常规电子器件展区:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等
 
9、半导体应用展区:IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、5G应
 
用、健康医疗等;
10、其它展区:科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。
 
五、 参展费用:
1.  A -展台预订       
★标准装修展台
 3米x3米=9平方米,  人民币¥15,800.00元
 租用标准装修展台是最经济有效的参展方式,最小9平方米起租,参展商可预订多个展台。
★光地展位(最少36平方米)
人民币¥16,00.00元 /平方米 
 
2. 参展程序
1按要求填写好“参展申请表”并交回展览主办单位。通过传真方式报名参展也可接受。请注意
 
截止日期为2021年8月19日。
2.收到“参展申请表”后,展览主办单位将向参展公司寄发正式合同一式两份,以待会签。
3.参展公司需按主办单位发出的形式发票的要求,通过银行电汇展台租金的50%作为预定金(人
 
民币)或一次付清全部款项,以落实展台位置。展台租金的余额部分应不迟于2021年8月1日汇付
 
4.在确认展台后,主办单位将向参展公司寄发《参展商手册》,手册包括展品运输、展台设计搭
 
建、旅行及住宿安排、物品租用和服务员、广告以及签证申请等有关信息。参展商必须按要求填
 
写好手册中的有关表格,并于截止日期前交回主办单位。
5.只有收到展台预订金后,才能落实所预订的展位。展位分配按“先预订交费,先落实确认”的
 
原则售完为止。
 
组委会办公室:
参展联系:
联系人:李文静
电 话:010-53515097
手 机:15652230005
邮 箱:2638342269@QQ.com
 
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